钼立柱
牌号:Mo1,MoLa,TZM,Moly361,Moly364
纯度:≥99.95%
工艺:轧制,线切割,机械加工
规格:根据客户图纸和具体要求加工定制
标准:GB/T 3876-2017,ASTM B386-2003
用途:用于半导体和电子行业气相沉积设备。

钨钼钽铌加工件,坩埚,真空炉胆加热室及配件,离子件,MOCVD,MBE...
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钼立柱 真空炉钼配件 耐高温腐蚀
详细信息 钼立柱 牌号:Mo1,MoLa,TZM,Moly361,Moly364 纯度:≥99.95% 工艺:轧制,线切割,机械加工 规格:根据客户图纸和具体要求加工定制 标准:GB/T 3876-2017,ASTM B386-2003 用途:用于半导体和电子行业气相沉积设备。
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